瑞萨整合Reality AI工具和e2 studio IDE

瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布将为其Reality AI Tools与e2 studio整合式开发环境之间建立介面,使设计人员能在两个程式之间无缝共享资料、专案和AI程式码模组。用於即时资料处理的模组已整合到瑞萨MCU软体开发套件中,便於从使用这些微控制器(MCU)的瑞萨套件或客户自己的硬体中收集资料。这样的整合可以缩短物联网边缘和端点的人工智慧(AI)和微型机器学习(ML)应用程式的设计周期。

瑞萨自2022年收购Reality AI以来,一直致力於研究、改进和简化AI设计。Reality AI Tools是一个为支援完整人工智慧应用程式开发而创造的软体环境,使用者可自动探索感测器资料并生成最佳化的模型。现在,瑞萨为Reality AI Tools和瑞萨MCU开发环境e2 studio之间提供无缝资料管道。在e2 studio上显示且标记由瑞萨MCU开发套件所收集的感测器资料,只需要按一下按钮即可传送到Reality AI Tools中的相关专案。此外,使用者现在可以从e2 studio中下载并整合Reality AI Tools中生成的AI/ML分类器。

除了资料传输之外,瑞萨还提供嵌入式和人工智慧环境之间的跨平台专案感知。使用者现在可以从Reality AI Tools同步并传送e2 studio中的专案列表,亦可以将e2 studio专案与Reality AI Tools专案进行关联,并在e2 studio内建立新的Reality AI Tools专案。

瑞萨也与生态系统合作夥伴合作建构了一个应用展示和参考解决方案。这些展示为特定应用提供了概念验证或蓝图。瑞萨AI应用程式库现在拥有30多个参考解决方案,适用於即时分析、视觉和语音等应用。

2023年10月12日,瑞萨将举办一场为期半天的线上活动,主题是与人工智慧相关。除了高阶主管和业界专家的主题演讲外,也计画举行圆桌讨论。与会者可从一系列深入探讨人工智慧的技术讲座中选择有兴趣的主题。…

转型需求水涨船高 IIoT疫後大规模普及/升级(3)

借助工业物联网,企业可以监控即时数据、预测维护需求、优化供应链并增强团队协作,进而取得竞争优势并减少停机时间和浪费。工业物联网也可以帮助企业解决关键的环境和社会问题,因此导入IIoT不仅是采用新技术,而是朝向生态系迈进。……

AI需求火热 HBM位元成长率可望飙升

资料来源:TrendForce(8/2023) 根据TrendForce最新报告指出,在AI热潮的带动下,NVIDIA等晶片供应商以及自行设计AI加速器的云端服务业者(CSP),纷纷增加了对HBM记忆体的采购量,使得记忆体厂纷纷扩增TSV产线以增加HBM产能。从目前各记忆体原厂的规划来看,预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过,考量TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月,多数HBM产能要等到2024年第二季才可望陆续开出。……