AI需求火热 HBM位元成长率可望飙升

资料来源:TrendForce(8/2023) 根据TrendForce最新报告指出,在AI热潮的带动下,NVIDIA等晶片供应商以及自行设计AI加速器的云端服务业者(CSP),纷纷增加了对HBM记忆体的采购量,使得记忆体厂纷纷扩增TSV产线以增加HBM产能。从目前各记忆体原厂的规划来看,预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过,考量TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月,多数HBM产能要等到2024年第二季才可望陆续开出。…

0 0 投票数
Article Rating
订阅评论
提醒
guest
0 Comments
内联反馈
查看所有评论
0
希望看到您的想法,请您发表评论x